반도체 제조 산업은 제조업특성상 높은 수익성을 위해서는 불량품을 줄이는 등의 품질 관리가 필수입니다. 업계에서는 수율(Yield)이라는 용어를 사용하는데, 이는 설계된 최대 칩 수 대비 실제 생산된 정상 칩 수의 비율(%)로 90%이상의
수율을 ‘골든 수율’로 보고 있습니다.
반도체 제조 과정에서 진행되는 테스트는 크게 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS공정, 조립 공정을 모두 거쳐
패키지화된 상태에서 진행되는 Packaging 테스트, 출하 전 최종 소비자 관점에서 실시되는 품질 테스트 세 가지가
있습니다. 이 중 EDS공정은 웨이퍼 상태의 개별 칩들의 전기적 특성을 바탕으로 불량품을 선별하는 과정으로, 수율을
높이기 위한 필수 과정입니다. EDS공정을 통해 양품(정상품)이 될 가능성을 판단하여 수선(repair) 가능한 칩은 다시
양품으로 만들고, 불가능한 칩은 표시(Inking)를 통해 불량 판정하여 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않게
합니다.
ㅣ EDS공정 상세
EDS공정은 총 5단계의 세부 과정으로 진행됩니다. 1단계는 ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In) 로 ET Test는 트랜지스터, 저항과 같은 소자들에 대한 전기적 특성을 테스트해서 작동여부를 확인하는 과정이며, WBI는 웨이퍼에
열을 가한 후 전압을 가해 제품의 잠재적인 오류를 찾아내는 작업입니다.
2단계는 Pre-Laser(Hot/Cold)로 특정온도에서 발생하는 오류를 잡아내는 Test와 전기적 신호를 통해 이상 유무를 판별해 수선이 가능한 칩은 수선공정에서 처리하도록 하는 작업입니다.
이어지는 3단계는 Laser Repair & Post Laser로 앞선 공정에서 수선이 가능하다고 판단된 칩을 모아 수선(repair)하게
됩니다.
4단계는 Tape Laminate & Back Grinding인데 Back Grinding은 웨이퍼 후면을 갈아 칩의 두께를 얇게 하여 IC카드에
조립하기 쉽게 하는 과정이며, 이 때 공정 중에 발생하는 잔여물로부터 웨이퍼 표면을 보호하는 Tape를 씌우는 것이 Tape Laminate공정입니다. (씌워진 Tape는 Grinding이 끝나면 다시 벗기는 작업을 진행합니다.)
마지막 5단계인 Inking은 불량 칩에 특수 잉크를 찍어 육안으로 불량 칩을 식별할 수 있도록 하는 공정입니다.
